全新赤足理念:安德玛Speedform深度测评

鞋面性能
这双Under Armour Speedform的设计灵感源于宇航员漫步月球时所穿的宇航服，而鞋面材质则选用了制作宇航服的内衣材质，这种材质极薄并且韧性十足，可以提供给穿着者超强的脚部贴合性，在实际的穿着中，我感到了如同皮肤般的贴合感，是的，不是袜子，是皮肤，Under Armour Speedform的鞋面就像是你的第二层皮肤，你几乎感觉不到鞋面的存在，甚至脚部的血液流通，你都可以感受到，再加上真双鞋内部没有任何缝线，舒适度前所未有。



中底性能
别看这双Under Armour Speedform的中底较薄，但在缓震方面依然可以满足大多数人的需求，在后跟处的Micro G缓震科技可以将运动中的反弹力迅速转化为你向前的动力，这样的能量转化比起传统的缓震科技更加符合人体运动时的形态，在实际的跑步过程中，我感到了后跟处前所未有的推进力，这点是单纯减震科技无法达到的。

支撑性能
说到支撑性能，Under Armour Speedform更是令人惊喜，采用了世界首创的无缝剪裁一体式后跟，后跟处的贴合性超乎想象，众所周知，脚跟处由于较为圆润所以在贴合度上是很难达到严丝合缝的，但Under Armour Speedform的无缝剪裁一体式后跟却可以如同皮肤般的贴合你的脚跟，再加上镂空的TPU材质，令Under Armour Speedform的支撑性达到了一个令人意想不到的高度，除了后跟，鞋头处的设计更是令人惊讶，根据人体工程学设计的塑模将脚趾分开，可以让你在跑步的过程中充分感受来自地面的回馈，注模4D发泡鞋垫能完全符合脚形，防止滑动。

耐久性能
在Under Armour Speedform的外底关键部位运用了UA Light Speed Grip技术，这种技术可以提供超强的抓地性能，与外底脚掌设计相互配合，再抓地方面再次提升了一个新的高度。而耐磨性方面，在外底主要的受力位置采用了超强的硬质橡胶，即便你跑步的路面多么崎岖，Under Armour Speedform均可以轻松胜任。